Häufige Fragen

Ja. Diese Technologien kann man unabhängig voneinander kombinieren und verwenden. Der enorm hohe Aufwand und die benötigte technologische Ausstattung treiben den Preis für solche Technologien jedoch in die Höhe.

Sacklöcher und vergrabene Bohrungen können individuell angefragt werden. Vergrabene Bohrungen unterscheiden sich in ihrer Komplexität und können deshalb nicht pauschal bewertet werden. Bitte senden Sie Ihre Anforderungen per E-Mail an kontakt@leiton.de.

Als Paketierung bezeichnet man das gleichzeitige Fräsen oder Bohren mehrer Leiterplatten übereinander. Die erspart Zeit. Je nach Materialdicke und den verwendeten Bohr- und Fräsergrößen sind unterschiedliche hohe Pakete möglich. Optimal für diesen Prozess sind daher große Bohrungen bei dünnem Material.

Mit Nibbeln wird ein bestimmter Bohrvorgang beschrieben. Mit so genannten Nibbelbohrern ist es möglich, Bohrungen ineinander laufend zu bohren. Diese Bohrer sind stabiler als herkömmliche Bohrer. Der Prozess lohnt sich insbesondere für durchkontaktierte Schlitze, da hier die Haftung von Kupfer besser als bei gefrästen Oberflächen ist.

Vergrabene Bohrungen (engl: buried vias) sind Durchkontaktierungen in den Innenlagen, die keine Verbindung zu den Außenlagen des Multilayers herstellen. Sie sind von den Außenseiten der Leiterplatte nicht ersichtlich und werden deswegen als "vergraben" bezeichnet.

Sacklöcher (engl: blind vias) sind Bohrungen, die von einer Außenlage her die Innenlagen kontaktieren, jedoch nicht die andere Außenseite verbinden. Die Bohrung durchdringt also nicht die gesamte Leiterplatte.

Da es in den Innenlagen durch das Verpressen zu leichten Versätzen kommen kann, ist für die Optimale Produktion von Multilayer Leiterplatten ein größerer Restring in den Innenlagen erforderlich. Dieser liegt optimal bei 0,5mm (Außenlagen nur 0,3mm) größer der Endbohrdurchmessers.

Kleinere Bohrpads in den Innenlagen sind zwar zu verarbeiten, können aber dazu führen, dass die Bohrung den Ring leicht aufbohrt und man eine so genannte Sichel in der Innenlage erhält (Bohrungen nicht zentrisch zu Pads in den Innenlagen). Diese ist elektrisch meist irrelevant, stellt aber eine unschöne Erscheinung dar, die oft nicht gewünscht wird.

Sind durchkontaktierte Bohrungen erforderlich, die nicht in den jeweiligen Innenlagen angebunden werden dürfen, erfordern diese Freimachungen (auch: Freistellungen) von der umliegenden Kupferfläche oder Leiterbahnen. Ist die Freimachung zu gering, kann es passieren, dass die Durchkontaktierung der Bohrung die nächststehende Kupferfläche wegen Produktionsversätzen verbindet und einen ungewollten Kurzschluss verursacht.

Aus diesem Grunde sollte die Freimachung in den Innenlagen um ca. 0,7mm größer als der Endlochdurchmesser sein (0,35mm umlaufend größer als die Bohrung).

Die Begrenzung von den Bohrdurchmessern nach unten hin liegt nicht am Bohrprozess selber. Das Bohren von sehr dünnen Löchern kleiner 0,4mm ist ohne weiteres möglich. Der spätere Metallisierungsprozess in den Löchern wird jedoch immer schwieriger, da die Flüssigkeiten immer träger hindurchfließen. Je dicker die Leiterplatte, desto schwieriger wird dies. Als Standard gelten allgemein 0,4mm (im Layout angelieferter Enddurchmesser 0,3mm) bei 1,55mm FR4.

Die vom Layouter angelieferten Bohrungen stellen aus Sicht des Leiterplattenherstellers stets den gewünschten Enddurchmesser dar. Aufgrund der Durchkontaktierung und insbesondere der Kupfernachverstärkung und der Oberflächenbearbeitung müssen die Löcher daher größer gebohrt werden, als in den Daten angezeigt. Des Weiteren haben durchkontaktierte Bohrungen ohne den überlappenden Restring weniger halt und die Hülse kann leichter herausbrechen.

Die so genannten Bohrzugaben für die Produktion der Leiterplatten variiert auch nach Hersteller. In den Leiterplattenaußenlagen gilt die Bohrpadbreite von 0,3mm größer dem Bohrenddurchmesser standardmäßig als ausreichend. Für eine möglichst günstige Massenfertigung von Leiterplattten können noch höhere Zugaben erforderlich werden.

Beispiele für die Bohrzugaben bei der Herstellung von Leiterplatten (Quelle: Leiton GmbH):
Oberfläche chemisch Gold: Bohrzugabe +0,10mm bis +0,20mm
Oberfläche chemisch Zinn: Bohrzugabe +0,10mm bis +0,20mm
Oberfläche HAL (bleifrei): Bohrzugabe +0,15mm bis +0,25mm

Wenn beispielsweise mit +0,15mm gearbeitet wird, bleibt für das Bohren der Platinen nur noch ein Restring von 0,075mm umlaufend (Bei Standard 0,30mm größerem Pad als Bohrungsenddurchmesser):

Gewünschte Maße: 0,3mm Enddurchmesser / 0,6mm Pad = 0,15mm umlaufender Restring Gefertigte Maße: 0,45mm Bohrdurchmesser / 0,6mm Pad = 0,075 mm umlaufender Restring

Nein, die Zugaben für die Bohrungen variieren je nach gewünschter Oberfläche. Je nach Bearbeitung setzt sich mehr oder weniger dieser Endoberfläche in den Löchern ab. Deswegen ist es notwendig, mit unterschiedlichen Bohrzugaben zu arbeiten:

Nein, diese Zugaben werden vom Hersteller, bzw. der bearbeitenden CAM-Abteilung vorgenommen.

Neben den Schwierigkeiten im Durchmetallisierungsprozess der Leiterplatten bei extrem kleinen Bohrungen, wird der Aufwand im Bohrprozess erhöht. Allgemein bohrt man Leiterplatten in so genannten Paketen. Dabei werden mehrere Kupferbeschichtete Materialien übereinander gelegt und gleichzeitig gebohrt. Sind die verwendeten Bohrer jedoch sehr dünn (kleiner 0,6mm), muss man die Pakete bei 1,55mm Standardmaterial von 3 auf 2 Leiterplatten reduzieren. Dies erhöht die Bohrzeit und verursacht damit zusätzlichen Aufwand.

Nein, dies würde zu einem Bohrerbruch führen, sobald ein normaler Bohrer auf die Kante eines Loches aufsetzt. Eine Alternative ist das Nibbeln.

Die Schwierigkeit der Fertigung von Sacklöchern liegt darin, dass die Löcher nicht von der Chemie durchflutet werden können. Je größer diese blind vias sind, desto besser lassen sie sich mit Kupfer beschichten. Das Aspektverhältnis von Durchmesser zu Tiefe sollte >1 sein. Das bedeutet, die Löcher sollten breiter als tief sein.

Nein. Das Stanzverfahren ist zwar ein sehr günstiges Verfahren zur Trennung von Leiterplatten. Allerdings müssen dafür spezielle Stanzformen hergestellt werden. Diese einmaligen Kosten lohnen sich nur in der Massenfertigung. Oft wird das Stanzverfahren bei Leiterplatten in Low-Involvement-Konsumgütern und Spielzeug eingesetzt, da hier extrem preissensitive Güter in großen Mengen hergestellt werden.

Wenn Leiterbahnen oder Masseflächen bis direkt an die Kontur der Leiterplatte angrenzen, kann es bei der späteren Verarbeitung zu Kurzschlüssen kommen. Lötwellen können beispielsweise Zinnverbindungen über die Konturkante verursachen, oder leitende Gehäuse können unerwünschte Verbindungen erzeugen. Des Weiteren kann durch die mechanische Belastung der Lötstopplack auf dem angefrästen Kupfer abplatzen. Dies ist elektrisch meist unkritisch, sieht aber unschön aus.

Die Rückstellungen sollten daher bei gefrästen Leiterplatten ca. 0,3mm betragen. Bei Ritzungen müssen die Freistellungen mindestens 0,5mm betragen, um ein Ankerben des Kupfers zu verhindern.

Ja, Ritzungen sind möglich. Der zusätzliche Arbeitsgang umfasst das Handling und die Erstellung der Maschinendaten. Bitte fragen Sie die Konditionen per E-Mail an kontakt@leiton.de an.

Prinzipiell ja. Standardmäßig wird dieser Multinutzen als nur eine Platine angesehen und nur als ein Stück ausgefräst und geliefert. Innenfräsungen zur Nutzentrennung werden gegen Aufpreis gefertigt. Für die Inneren Trennfräsungen ist es erforderlich, dass diese mit einem 2mm Strich in die angelieferten Leiterplattendaten gezeichnet werden. Sollten diese Trennfräsungen in einer anderen Art angeliefert sein, oder gänzlich fehlen, erhöht sich der Aufwand und damit eventuell der Preis.

Ja. Bei Bestellung von mehreren kleinen Leiterplatten, die in der Bestückung als Einzelplatine schwer zu handhaben sind, können wir auf Wunsch einen Nutzen fertigen. Dieser Nutzen wird von uns individuell erstellt und hat meist maximal die Abmaße einer Europlatine (100x160mm). Auf Wunsch informieren wir Sie über die genauen Abmaße im Vorfeld.

Bei Einzelplatinen prinzipiell ja. Mögliche geringe Einschränkungen gibt es bei der Wahl der Fräser. Standard ist ein Fräser mit 2mm Durchmesser. Leiterplatten mit Innenfräsungen, Schlitzen oder Innenkanten, die einen kleineren Radius als die gängigen 1mm benötigen, kosten ggf. einen Aufpreis. Dünnere Fräser erschweren das Paketieren und der Fräser muss langsamer laufen, um nicht abzubrechen. Über einen möglichen Mehraufwand werden wir Sie vor Bestätigung des Auftrages informieren.

Prinzipiell ja. Innenfräsungen sind dann im Preis enthalten, wenn sie eine funktionelle Notwendigkeit für die Einzelplatine darstellen. Innenfräsungen zur Trennung von selbst gesetzten Nutzen gehören nicht dazu

Ja. Bei sehr extremen Varianten behalten wir uns eine Anpassung des Preises in Absprache mit Ihnen vor.

In der Leiterplattenherstellung wird zumeist mit Fräsern von 2mm Durchmesser gearbeitet. Daraus ergibt sich der kleinste mögliche Radius von 1mm. Sollten ein rechter Innenwinkel ohne Kantenradius erforderlich sein, kann man um diesen Betrag von 1mm von beiden Seiten in die Leiterplatte hineinfräsen. Diese Überschneidungen dürfen natürlich kein Kupfer treffen, erzeugen aber einen exakten rechten Winkel.

Kleinere Fräsradien sind bis 0,35mm möglich, erhöhen allerdings ggf. die Kosten. Die Paktierung beim Fräsen entfällt und man muss langsamer fräsen. Die Fräser sind zudem teuerer und brechen häufiger ab.

Bitte überprüfen Sie die Angaben in unter "Technologie" zu den technischen Möglichkeiten in den verschiedenen Bereichen.

Standardfräser ist 2,0mm. Kleinere Fräser bis 0,7mm sind möglich. Sofern für die Funktion der Platine nicht unbedingt notwendig, sollte von dünneren Fräsern als 2,0mm jedoch abgesehen werden, da dadurch zusätzlicher Aufwand und Kosten entstehen können.

Zum einen besteht die gleiche Problematik der Paketgrößen bei durchkontaktierten Fräsungen. Die Materialien müssen je nach Fräser einzeln gefräst werden, da die dünnen Fräser einer Horizontalbewegung sonst nicht standhalten. Zudem ist eine deutliche Reduzierung der Fräsgeschwindigkeit nötig, um einen Fräserbruch zu verhindern. Das einzelne Fräsen und die langsamere Geschwindigkeit verursachen den zusätzlichen Aufwand.

Ein Via-Füllerdruck oder auch ?Durchsteigerfüllerdruck? wird meist verwendet, wenn die Durchkontaktierungen komplett zugeschlossen werden sollen. Dies ermöglicht später eine bessere Bestückung auf Maschinen, die einen Vakuumadapter zur Fixierung haben.

Ja, dies ist möglich. In diesem Falle muss lediglich die Maskenfreistellung gelöscht werden. Der Lack in den Bohrungen schließt diese jedoch nicht immer vollständig zu. Es Ist kein Ersatz für einen Via-Füllerdruck.

Alle Löcher mit ausreichenden Restringen werden durchkontaktiert. Pads auf nur einer Seite sind unüblich, würden aber ebenfalls eine Durchkontaktierung bekommen, wenn der vorhandene Restring groß genug ist und auf der anderen Seite ein Restring zu platzieren ist. Wenn möglich, sollten solche widersprüchlichen Erscheinungen zuvor erwähnt werden oder man sollte sich gänzlich für mit oder ohne Pad entscheiden.

Ja und nein. Das Prinzip einer einlagigen Platine ist es, das neben dem Bohrprozess nur Entwicklungs- und Ätzprozesse zur Leiterplattenherstellung notwendig sind. Durch den Wegfall des Durchkontaktierungsprozesses sind einlagige Leiterplatten günstiger. Sollen die Bohrungen auch durchkontaktiert werden, sollten für die Rückseite auch Pads vorgesehen werden. Somit werden sowohl die Filme für 2seitige Platinen benötigt als auch die gleichen Prozesse. Der Kostenvorteil entfällt daher, so dass eine einlagige Leiterplatte mit Durchkontaktierungen einer normalen zweilagigen Platine entspricht.

HAL ist eine Abkürzung für Hot-Air-Leveling. Hierbei werden die Leiterplatten in ein heißes Bad mit Zinn getaucht und bei Herausziehen unmittelbar mit hohem Druck abgeblasen, so dass das Zinn aus den Löchern herausgepustet wird.

Ja, die Umstellung erfolgte bereits am 1.1.2006. Ab diesem Zeitpunkt sind alle Leiterplatten RoHS/WEEE konformen. Wir bieten Ihnen folgende Oberflächen:

Verfügbare Oberflächen:

Auf Anfrage:

Wenn Sie diese Option wählen überlassen Sie Leiton die Wahl Ihrer Oberfläche. Dadurch ist der Preis am günstigsten. Geliefert werden die Platinen dann in einer der folgenden Oberflächen:
- HAL bleifrei
- Chemisch Nickel-Gold (ENIG)
- Chemisch Zinn

Alle Leiterplatten sind RoHS/WEEE konform. Wenn Sie ausdrücklich HAL bleifrei benötigen, kann durch die eingeschränkte Kombinierbarkeit mit Platinen anderer Oberflächen, beispielsweise chemisch Zinn, zusätzlicher Aufwand entstehen. Bitte fragen Sie die gewünschten Oberflächen und Konditionen per E-Mail an kontakt@leiton.de an.

Nein, chemisch Nickel-Gold unterscheidet sich von Hartgold (Auch galvanisch Gold) in mehrer Hinsicht:

Ja, Leiton bietet Leiterplatten mit chemisch Nickel-Gold an. Bitte fragen Sie per E-Mail an kontakt@leiton.de an.

Hartgold wird meistens benötigt, wenn Schalter oder Steckerleisten einer erhöhten mechanischen Belastung ausgesetzt sind. Ein Beispiel hierfür ist eine PCI-Steckkarte für einen PC. Hier wird die Steckerverbindung hartvergoldet, um zum einen höhere Abriebfestigkeit zu haben und zum anderen die Kontakte vor Korrosion zu schützen.

Ja, es handelt sich lediglich um verschiedene Bezeichnungen für die gleiche Oberflächenbehandlung. Hartgold bezieht seinen Namen von der Eigenschaft ?Härte?, Steckerleistengold von der Anwendung und galvanisch Gold vom Fertigungsverfahren.

Das am meisten verwendete Material ist FR4. Dieses Material besteht aus mit Epoxidharz verpresstem Glasfasergewebe. Die Farbe dieses Materials ist gelb-beige, was bei Benetzung mit Lötstopplack allerdings nicht mehr zu erkennen ist.

Der Tg von Standard FR4 beträgt 130° Celsius und die maximale Dauerbetriebstemperatur liegt bei ca. 110° Celcius.

Dies hängt von den verschiedenen Materialien ab: Bei FR4 110°C, neueres Material 130°C Hochtemperaturmaterial bis 180°C. Als Daumenregel kann man von dem jeweiligen Tg circa 20° bis 30° Celsius abziehen, um die jeweilige Dauerbetriebstemperatur zu erhalten.

Theoretisch unbegrenzt. Allerdings haben wie auf alles dingliche, Umwelteinflüsse einen starken Einfluss. Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Erschütterungen gehören zu den Hauptfaktoren, die die Funktion der Leiterplatte beeinflussen. Allerdings ist meist nicht die Platine selbst die erste Fehlerquelle, sondern die Bauteile oder die Lötverbindung zu solchen.

FR steht für "Flame Retardant" und beschreibt eine Brandschutzklasse für Materialien, die "selbstverlöschend" ist.

FR1 = Phenolharz + Hartpapier
Es handelt sich um eine veraltete, sehr billige Sorte. Der Nachteil ist, dass dieses Material sehr hygroskopisch ist. Das bedeutet, es nimmt sehr leicht Feuchtigkeit auf.
FR2 = Phenolharz + Hartpapier
Ein altes, ehemals günstiges Material, welches früher für die Massenfertigung im Stanzverfahren war. Das Material musste hierfür vorgewärmt werden, da es im kalten Zustand splittern würde. Wie FR1 Material ist es ebenfalls sehr hygroskopisch und wird wegen der qualitativen Mängel heute nicht mehr eingesetzt. Da Phenolharze immer geringe Mengen an Phenol und Formaldehyd verdunsten, stellen diese Materialien auch ein gesundheitliches Risiko dar. Als Nachfolgeprodukt für Pertinax (Papier mit Phenol-Formaldehy-Kunstharz) wird heute oft ein Epoxidkunstharz verwendet.
FR3 = Epoxidharz + Hartpapier
Es handelt sich um ein günstiges Material für die Konsumelektronik.
FR4 = Epoxidharz + Glasfasergewebe
Das meist verwendete Material in der Leiterplattenherstellung ist schon heute RoHS/WEEE konform und enthält keine schädlichen Bromverbindungen mehr. Der Tg liegt bei 130 °C und die Dauereinsatztemperatur bei ca. 110 °C. Auch Dünnlaminate für Multilayer bestehen aus diesem Material.
FR5 = Epoxidharz + Glasfasergewebe (wärmebeständig)
Wie FR4, nur wärmebeständiger. Der Tg liegt bei 160 °C und die Dauereinsatztemperatur bei ca. 140 °C.

Diese Abkürzung bedeutet Glasfliestemperatur und bezeichnet die Temperatur, bei der das Glasfasergewebe anfängt zu fließen. Dies bedeutet eine gewisse Erweichung des Verbundes.

FR4 175 - 250
PTFE > 600
Isolierstoffgruppe I CTI > 600
Isolierstoffgruppe II > 400 < 600
Isolierstoffgruppe IIIa > 175 < 400 (FR4)
Isolierstoffgruppe IIIb > 100 < 175

Eine Leiterplatte bildet mit der Isolationsschicht (Dielektrikum) und den darauf und darunter liegenden Kupferschichten (Elektroden) einen Kondensator. Der Materialeinfluss des Dielektrikums eines Kondensators wird durch die Dielektrizitätskonstante angegeben. Die dimensionslose Dielektrizitätskonstante, die mit dem griechischen Buchstaben Epsilon gekennzeichnet ist, besagt, um wieviel mal größer die Kapazität eines Kondensators wird, bei dem statt des Dielektrikums Luft ein anderes Material gleicher Dicke als Isolation verwendet wird. Luft bildet also die Referenz für die Dielektrizitätskonstante (DK) und hat den Wert Epsilon gleich "1". Werte:

FR4 mit 1,55 mm ist ein Standardmaterial für Prototypen und mittlere Serien. Abweichende Materialstärken und Materialien lassen sich aufgrund der geringeren Nachfrage nicht immer mit anderen Platinen kombinieren. Die Einrichtekosten können dann nicht geteilt werden. Dieser Mehraufwand wirkt sich besonders bei kleinen Stückzahlen aus. Typische abweichende Materialstärken sind 1,0 mm oder 0,5 mm. Ein individuelles Angebot erhalten Sie per E-Mail an kontakt@leiton.de.

Ja. Ein oft angefragtes Material ist schwarzes FR4 Basismaterial. Dieses Material dient insbesondere in optoelektronischen Anwendungen, die eine Lichtundurchlässigkeit des Materials erfordern. Gerne erstellen wir Ihnen ein individuelles Angebot für Ihre Ansprüche.

Ja. Auf individuelle Anfrage erstellen wir gerne auch ein Angebot für Leiterplatten in HF-Technik. Verarbeitet werden Materialien von Rogers (Ro4000 Serie) sowie Isola (IS400 Serie).

Sollten Sie mehrere Leiterplattenlayouts für Hochfrequenzschaltungen gleichzeitig benötigen, können wir Ihnen diese auch gemeinsam fertigen, so dass Sie Kosten sparen. Eine einzelne Leiterplatte für HF ist jedoch nicht kombinierbar.

Eine Ätzzugabe bezeichnet das Anschwellen von Leiterbahnen, um nach dem späteren Ätzverfahren in der Produktion die gewünschte Leiterbahndicke zu erhalten. Die Größe dieser Ätzzugabe hängt von verschiedenen Fertigungs- und Layoutfaktoren ab.

Um die Seitenrichtigkeit der Leiterplatte bei der Bearbeitung der Daten stets nachvollziehen zu können, ist das Vorhandensein von Schrift in mindestens einer Kupferlage erforderlich. Layouts von Leiterplatten ohne Schrift können dazu führen dass die Platinen seitenverkehrt (gespiegelt) gefertigt werden.

Die Kupferlagen von Leiterplatten werden meist mit der so genannten Positivtechnik belichtet. Dies bedeutet, dass das Leiterbahnbild im Film schwarz bzw. rotbraun (bei Diazofilmen) ist, und diese kleinen Lücken in Schrift und Masseflächen belichtet werden. Nach dem Abentwickeln haben diese kleinen, überflüssigen Laminatreste oft nicht genug Halt und können sich leicht lösen und an anderen Stellen der Platine haften bleiben. Somit wird dort verhindert, dass bei der Nachverstärkung Kupfer aufgebaut wird und anschließend auch kein Ätzresist (Blei-Zinn, Reinzinn oder Nickel) . Dadurch wird diese Leiterbahnstelle ebenfalls abgeätzt. Somit kann ein kleiner Laminatrest, der sich abgelöst hat und auf anderen Stellen im Kupfer zum liegen kommt, Unterbrechungen auf der Leiterplatte hervorrufen.

Es sollte daher darauf geachtet werden, dass diese Lücken in Buchstaben oder gerasterten Masseflächen der jeweiligen Leiterplattentechnologie entsprechen. Als Standard gilt hier, mindestens 0,15 x 0,15 mm einzuhalten. Kleinere Lücken sollten gefüllt werden.

Es handelt sich bei der Herstellung von Schriften und Logos um die gleiche Technologie wie bei den üblichen Leiterbahnen. Ist die Schrift nur mit einer sehr dünnen Strichstärke gezeichnet, kann es passieren, dass sie komplett weggeätzt wird. Zu dicht aneinander liegende Buchstaben, oder Zwischenräume in den Buchstaben selber können bei der Nachverstärkung "zuwachsen".

Nicht direkt. Sollten Sie keine Daten mehr besitzen, besteht die Möglichkeit, die Filme erneut in ein Datenformat umzusetzen und zu fertigen. Die Kosten hierfür hängen stark vom Aufwand ab.

Nicht direkt. Sollten Sie keine Daten mehr besitzen, besteht die Möglichkeit, die Filme erneut in ein Datenformat umzusetzen und zu fertigen. Die Kosten hierfür hängen stark vom Aufwand ab.

Hat eine Leiterplatte beispielsweise einige sehr dünne, einzeln verlaufende Leiterbahnen, werden diese mit mehr Ätzzugabe versehen, als solche, die neben vielen anderen parallel verlaufen. Einzeln verlaufende Bahnen können mit bis zu 4mil (0,1mm) Ätzzugabe angeschwollen werden. Dies ist dann unkritisch, wenn keinerlei andere Kupferflächen oder Leiterbahnen in der Nähe liegen. Ein gängiges Beispiel für Ätzzugaben eines Layouts in 6mil Technologie ist das Anschwellen der Leiterbahnen auf 7mil (0,175mm), auf Kosten der geringeren Abstände von nur 5mil 0,125mm.Die Ätzzugaben sollen gewährleisten, dass die fertige Leiterplatte im Kupfer genau den Vorgaben des Layouts entsprechen. Im Zweifel ist eine Zugabe eher zu groß, als zu klein zu wählen. Ausnahmen bilden Leiterplatten, die für HF-Anwendungen benötigt werden. Hier sind zwar auch Ätzzugaben möglich und teilweise notwendig, doch muss dies genauestens auf die jeweiligen Fertigungsbedingungen und die Funktionen abgestimmt sein