Nachhaltige Leiterplatten | klimaneutral | umweltschonend | Platinen | PCB
Nachhaltige, klimaneutrale & umweltschonende PCB-Leiterplatten
Leiton wird klimaneutral - Seit dem Jahr 2021 kompensieren wir den CO2-Ausstoß aller von uns gelieferten Leiterplatten. Dazu gehören nicht nur der Stromverbrauch, sondern auch der CO2-Ausstoß der notwendigen Rohstoffe wie Kupfer, Epoxid und Glasfaser. Selbstverständlich darf auch der Transport nicht vergessen werden. Hier wird sogar der CO2-Ausstoß der Lieferungen aus Asien und zu Ihnen kompensiert - egal ob zu Luft, per Zug oder per Seefracht.
Die Umwelt liegt uns allen sehr am Herzen. Daher haben wir beschlossen, Taten folgen zu lassen. Die Herstellung von Leiterplatten erfordert nicht nur eine Reihe von Stoffen, sondern sie ist auch energiehungrig. Zudem sind Leiterplatten schwer und legen teilweise lange Transportwege bis zu Ihnen zurück. All dies verursacht CO2. Diesen CO2-Ausstoß direkt zu verhindern ist in der Leiterplattenherstellung nicht möglich. Daher wird der verursachte CO2-Ausstoß durch Leiton detailliert ermittelt und durch eine Kompensationsspende bilanziell ausgeglichen.
Ein weiterer Vorteil für Ihre eigene klimaneutrale Weiterverarbeitung ist, dass Sie die Leiterplatten von Leiton in Ihrer Bilanzierung mit 0 ansetzen dürfen, da wir diese bereits kompensiert haben.
In die Ermittlung des CO2-Ausstoßen gehen unter anderem folgende Faktoren mit ein:
- Zur Leiterplattenherstellung in den jeweiligen Produktionsstätten anfallender Stromverbrauch
- Transportwege von Produktionsstätten zu uns nach Berlin - auch aus Asien
- Herstellung der Basismaterialien: Epoxid, Glasfaser, Kupfer, Aluminium, Polyimid
- Transportweg zu Ihnen, dem Endkunden
- Strom und Heizung des Berliner Standortes
- Anfahrtswege der Angestellten
- Alle Geschäftsreisen
Eine Ausweitung der anfallenden CO2-Ausstöße in weiteren Bereichen der Lieferkette, sowie für die Entsorgung, sind geplant.
Die anfallenden CO2-Ausstöße werden über PRIMAKLIMA (www.primaklima.org) bilanziell kompensiert, indem Aufforstungsprojekte unterstützt werden.
PRIMAKLIMA gehört zu den anerkanntesten Organisationen zur Kompensation von CO2-Ausstoß. Seit 1991 ermöglicht PRIMAKLIMA die Aufforstung von Wäldern – weltweit. Die Zeitung Finanztest gab im Test 03/2018 PRIMAKLIMA das Gesamturteil SEHR GUT (1,5)
Test 03/2018 durch "Finanztest" - PRIMAKLIMA
Qualitätsurteil: SEHR GUT (1,5)
Qualität der Kompensation: SEHR GUT (1,5)
Transparenz: SEHR GUT (0,5)
Leitung und Kontrolle: SEHR GUT (0,5)
Derzeitig unterstützen wir ein Projekt zur Aufforstung von Regenwaldflächen im Kibale Nationalpark in Uganda. Neben der CO2-Bindung sorgt die Wiederaufforstung mit heimischen Gewächsen für eine Rückkehr der Regenwaldvegetation und damit verbundenen Erhöhung der Artenvielfalt. Die Pflege und der Schutz des Regenwalds im Projektgebiet sorgt zudem für verschiedene Ausbildungs- und Arbeitsmöglichkeiten im Forstbereich, die wichtige, alternative Einkommensmöglichkeiten bieten. Durch die erfolgten Maßnahmen entstehen weitere Synergien, wie eine wachsende Zahl an Anbietern für Öko-Tourismus in der Region, was wiederum die Akzeptanz für den Schutz des Regenwaldes und das Einkommen in der Region nachhaltig steigert.
Neben der weltweit größten Schimpansenpopulation finden ein Dutzend weitere Primatenarten Schutz im Kibale Nationalpark. Auch afrikanische Elefanten, verschiedene Wildkatzen und 370 gezählte Vogelarten leben im Projektgebiet. Im Mischwald wurden unglaubliche 350 verschiedene Baumarten nachgewiesen.
Unterstützen auch Sie mit Leiterplatten von Leiton Umweltprojekte weltweit.
Sollten Sie Interesse haben, auch aktiv ihren CO2-Ausstoß zu kompensieren, so kontaktieren Sie uns gerne und wir teilen unsere Erfahrungen und helfen mit.
Denn das Klima geht uns alle etwas an.
RoHS = Restriction of the use of certain Hazardous Substances (Beschränkung des Gebrauchs von gefährlichen Materialien). Dies ist die Richtlinie zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten.
WEEE = Waste from Electrical and Electronic Equipment (Abfall elektrischer und elektronischer Geräte). Hier wird das Schrott-Recycling von elektrischen und elektronischen Altgeräten geregelt.
Ja, die RoHS/WEEE Verordnung wird von allen Produkten erfüllt. Einen entsprechenden Testreport für starre FR4-Leiterplatten und flexible Leiterplatten finden Sie im Download-Bereich.
Eine Ausnahme ist die Produktion von Leiterplatten mit der Oberfläche HAL-verbleit. Dies ist aber extrem selten und wird nur auf explizite Nachfrage und unter explizitem Hinweis auf die Nichterfüllung von RoHS/WEEE über einen externen Dienstleister angeboten.
- Blei (als Lötoberfläche „Blei-Zinn“)
- Halogene (Flammhemmer)
- Bromide (PBB und PBDE)
Eine häufig geforderte Konformitätserklärung findet in Form eines expliziten Hinweises auf dem Lieferschein statt. Hier wird die RoHS/WEEE-Konformität bestätigt.
Darüber hinaus sind auf Wunsch Kennzeichnungen auf der Platine möglich. Bitte sprechen Sie uns hier direkt an, und teilen uns Ihren Kennzeichnungswunsch mit.
Durch das Mischen von Zinn und Blei im Verhältnis 62:38 wird der „Eutektische Punkt“ erreicht. Hier liegt der Schmelzpunkt bei circa 183°C. Blei allein hat einen Schmelzpunkt von 327°C und Zinn von 232°C. Eine Mischung war daher sehr Vorteilhaft, um benötigte Energie und erzeugten Stress auf die Bauteile gleichermaßen zu reduzieren.
Generell sind nun bei den bleifreien Zinnen höhere Löttemperaturen erforderlich, was zusätzlichen Stress für Platinen und Bauteile bedeutet, sowie das Löten allgemein nicht einfacher gemacht hat. Die bleifreie Legierung betrifft nicht nur die Leiterplattenoberfläche, sondern auch die verwendeten Lotpasten und Lötzinn.
Chemisch Zinn RoHS-konform
Es handelt sich um einen chemisch-physikalischen Prozess, durch den sich gelöstes Zinn auf den Kupferpads gleichmäßig ablagert. Für eine 2-fache Reflowlötung ist eine Zinnschicht von mindestens 1µm (empfohlen =1,2µm) erforderlich.
| Vorteile chemisch Zinn | Nachteile chemisch Zinn |
|---|---|
| Planare Oberfläche | Lagerzeit für Weiterverarbeitung bis 6 Monate |
| Gut für Fine-Pitch Anwendungen | Nicht zum Bonden geeignet |
| Beste Oberfläche für Einpressstecker | Empfindlich bei Handhabung, z.B. verhindern Fingerabdrücke Lötbarkeit. |
| Große Akzeptanz in Europa | Mehrfachlötvorgänge nur begrenzt möglich, Reflowlötung mit Stickstoff wird empfohlen. |
| Kostengünstig | Schichtdicke des reinen Zinns ist mit jeder erneuten Lötung stark abnehmend. |
HAL-bleifrei RoHS-konform
Es handelt sich um einen Prozess, durch den das heiße Zinn auf die Kupferoberfläche aufgeschmolzen wird. Dabei werden die Leiterplatten in heißes Zinn eingetaucht und dann mit heißer Druckluft das überflüssige Zinn abgeblasen (HAL = Hot Air Leveling). Üblicherweise hat man 15µm HAL-Zinn auf der Mitte von Pads, während die Kanten noch 5µm Zinn aufweisen sollten.
| Vorteile HAL-bleifrei | Nachteile HAL-bleifrei |
|---|---|
| Einfache Lötbarkeit durch großen Lotvorrat auf den Pads. | Oberfläche weniger plan als chem. Zinn |
| Große Akzeptanz in Europa | Nicht zum Bonden geeignet |
| Lagerzeit für Weiterverarbeitung bis 12 Monate | Für Fine-Pitch wegen Unebenheiten nur eingeschränkt geeignet |
| Weniger empfindlich im Handling | Mehrfachlötvorgänge begrenzt möglich, Reflowlötung mit Stickstoff wird empfohlen. |
| Kostengünstig und schnelles Verfahren | Hohe thermische Belastung bei der Herstellung |
Chemisch Nickel-Gold (ENIG) RoHS-konform
Es handelt sich um einen chemisch-physikalischen Prozess, durch den sich zuerst gelöstes Nickel, und dann gelöstes Gold auf den Pads gleichmäßig ablagert. Die Schichtdicken betragen gemäß IPC-4522 für Nickel 4-6µm und für Gold 0,05-0,10µm.
| Vorteile chemisch Nickel-Gold | Nachteile chemisch Nickel-Gold |
|---|---|
| Sehr gute Lötbarkeit | Sehr kostenintensiver Beschichtungsprozess |
| Ideale Oberfläche für Fine-Pitch Anwendungen | Erfordert hohe Expertise in Badführung und Spezialisierung auf den Prozess. |
| Lagerzeit für Weiterverarbeitung bis 12 Monate | Prozess erfordert sehr giftige Chemikalien |
| Ultraschall-Bonding mit Aludraht möglich | Irreversibler Prozess |
| Keine Kupferanreicherung in Lötbädern, da Nickelschicht als Schutz dient | Sehr aggressiver Prozess (kann Lack angreifen) |
| Sehr gute Oberfläche für Mehrfachlötvorgänge |
Chemisch Nickel-Palladium-Gold (ENEPIG) RoHS-konform
Es handelt sich um einen chemisch-physikalischen Prozess, durch den sich zuerst gelöstes Nickel, dann eine sehr dünne Palladiumschicht und zum Schluss gelöstes Gold auf den Pads gleichmäßig ablagert. Die Schichtdicken betragen laut IPC-4556 für Nickel 4-6µm, für Palladium 0,1-0,2µm und für Gold 0,02-0,05µm. Diese Oberfläche löst das zuvor verwendete (teure) chemisch Dickgold ab. Bei chemisch Dickgold Goldschichten von 0,3µm bis 0,8µm üblich, um ein thermisches Bonding zu ermöglichen. Durch die erheblich dünnere Goldschicht ist ENEPIG für Golddrahtbonden nun allgemein auf dem Vormarsch.
| Vorteile chemisch Nickel-Palladium-Gold | Nachteile chemisch Nickel-Palladium-Gold |
|---|---|
| Sehr gute Lötbarkeit | Sehr kostenintensiver Beschichtungsprozess |
| Ideale Oberfläche für Fine-Pitch Anwendungen | Erfordert hohe Expertise in Badführung und Spezialisierung auf den Prozess. |
| Lagerzeit für Weiterverarbeitung bis 12 Monate | Prozess erfordert sehr giftige Chemikalien |
| Thermisches-Bonding mit Golddraht möglich sowie mit einigen Anpassungen auch Ultraschall-bondbar mit Aluminiumdraht | Irreversibler Prozess |
| Keine Kupferanreicherung in Lötbädern, da Nickelschicht als Schutz dient | Sehr aggressiver Prozess (kann Lack angreifen) |
| Sehr gute Oberfläche für Mehrfachlötvorgänge |
Chemisch Silber RoHS-konform
Es handelt sich um einen chemisch-physikalischen Prozess, durch den sich gelöstes Silber auf den Kupferpads gleichmäßig ablagert. Die abgelagerte Silberschicht beträgt circa 0,2µm.
| Vorteile chemisch Silber | Nachteile chemisch Silber |
|---|---|
| Gute Lötbarkeit | Von nur wenigen Herstellern angeboten |
| Gute Oberfläche für Fine-Pitch Anwendungen | Geringe Akzeptanz und Verbreitung in Europa |
| Lagerzeit für Weiterverarbeitung 6 bis 12 Monate | Empfindliche Oberfläche wegen geringer Schichtdicke des Silbers. |
| Kostengünstiger Prozess | |
| Hohe Akzeptanz in den USA | |
| Gute Oberfläche für Mehrfachlötvorgänge | |
| Ultraschall bonbar |
OSP RoHS-konform
Es handelt sich um eine Art klaren Lötlack. OSP steht für „Organic Surface Protection“ und stellt damit klar, dass es eigentlich nur um einen Korrosionsschutz des Kupfers handelt. Dieser klare, lötbare Lack wird meist im Sprühverfahren aufgetragen.
| Vorteile OSP | Nachteile OSP |
|---|---|
| Plane Oberfläche | Bonding nicht möglich |
| Gute Oberfläche für Fine-Pitch Anwendungen | Lagerzeit nur 3 bis 6 Monate |
| Besonders beliebt für sehr preissensible Massenfertigung im Konsumgüterbereich | Schlechter Ruf durch negative Erfahrungen mit früheren Lötlacken |
| Kostengünstiger und sehr schneller Prozess | Wird von sehr wenigen Herstellern angeboten |
Galvanisches Nickel-Gold / Hartgold RoHS-konform
Hier wird auf galvanischem Wege eine ca. 4µ dicke Nickelschicht und anschliessend eine je nach Bedarf dicke Goldschicht auf das Kupfer abgeschieden. Durch eine Kobalt-Dotierung ist das Gold deutlich härter als sonst. Üblich sind heute Hartgoldschichten ab 0,5µm bis maximal 1,2µm. Früher waren Hartgoldschichten von 3µm und 6µm üblich, was jedoch wegen der enormen Kosten und dem verhältnismäßig geringem Nutzen heute nicht mehr angeboten wird. Verwendung findet es meistens für Steckverbindungen.
| Vorteile Hartgold | Nachteile Hartgold |
|---|---|
| Ideale Oberfläche für Steckverbinder oder Pads mit Druck- oder Schleifkontakten | Extrem kostenintensiver Beschichtungsprozess auch durch teures Gold. |
| Lagerzeit bezüglich Kontaktierung unlimitiert | Kein Bonding möglich |
| Sehr sicherer und einfacher Prozess | Nur schwer lötbar |
| Irreversibler Prozess | |
| Sehr aggressiver Prozess (kann Lack angreifen) | |
| Erfordert sogenannte Bus-Anbindungen der zu vergoldenden Pads im Layout und daher nur für bestimmte (möglichst außen liegende) Pads geeignet. |
HAL-verbleit X nicht RoHS-konform
Es handelt sich um einen Prozess, durch den das heiße Blei-Zinn auf die Kupferoberfläche aufgeschmolzen wird. Dabei werden die Leiterplatten in heißes Blei-Zinn eingetaucht und dann mit heißer Druckluft das überflüssige Blei-Zinn abgeblasen (HAL = Hot Air Leveling). Üblicherweise hat man 15µm HAL-Blei-Zinn auf der Mitte von Pads, während die Kanten noch 5µm Blei-Zinn aufweisen sollten.
| Vorteile HAL-verbleit | Nachteile HAL-verbleit |
|---|---|
| Einfache Lötbarkeit durch großen Lotvorrat auf den Pads und niedrigeres Eutektikum als bleifrei (Schmelzpunkt) | Oberfläche nicht RoHS/WEEE-konform und daher in vielen Bereichen verboten! |
| Geringer Stress für Platine wegen geringeren Temperaturen | Oberfläche kaum noch verfügbar |
| Lagerzeit für Weiterverarbeitung bis 12 Monate | Oberfläche weniger plan als chem. Zinn |
| Weniger empfindlich im Handling | Nicht zum Bonden geeignet |
| Für Fine-Pitch wegen Unebenheiten nur eingeschränkt geeignet | |
| Mehrfachlötvorgänge nur begrenzt möglich, Reflowlötung mit Stickstoff wird empfohlen. |
"RoHS-konform" bedeutet, dass die Leiterplatten in chemisch Gold, chemisch Zinn oder HAL bleifrei gefertigt werden, in jedem Falle also bleifrei und RoHS-konform sind. Welche der genannten Oberflächen seitens Leiton gewählt wird, richtet sich nach der jeweiligen Auftragslage. Diese Option ist die günstigste Variante für Sie, da Sie uns die Wahl lassen. Sie können natürlich auch explizit eine der angebotenen Oberflächen für einen Aufpreis auswählen.
Sollten Sie sich nicht sicher sein, ob RoHS-konform für Sie eine passable Lösung darstellt, so informieren Sie sich bitte zum Beispiel hier auf dieser Webseite über die entsprechenden Vor- und Nachteile der jeweiligen Oberflächen. Vorab: alle verwendeten Oberflächen lassen sich problemlos löten, unterscheiden sich aber zum Beispiel in Lagerfähigkeit, Bondbarkeit, Planarität und Empfindlichkeit.
REACH = Registration, Evaluation, Authorisation, CHemicals
REACH ist eine Verordnung der Europäischen Union für den Schutz der menschlichen Gesundheit und der Umwelt vor den Risiken, die durch Chemikalien entstehen können. Es handelt sich hierbei um eine ständig erweiterte Liste an sogenannten Kandidatenstoffen, die es sukzessive zu vermeiden gilt.
Ja, die REACH Verordnung wird von allen Produkten erfüllt. Einen entsprechenden Testreport für starre FR4-Leiterplatten und flexible Leiterplatten finden Sie im Download-Bereich.
Eine Ausnahme ist die Produktion von Leiterplatten mit der Oberfläche HAL-verbleit. Dies ist aber extrem selten und wird nur auf explizite Nachfrage und unter explizitem Hinweis auf die Nichterfüllung von RoHS/WEEE über einen externen Dienstleister angeboten.
Konfliktmineralien sind Mineralien, die in bestimmten Ländern durch Ausbeutung und illegalen Abbau gewonnen werden und dessen dadurch generierte Erträge für das schüren lokaler Konflikte verwendet werden. Derzeit zählen insbesondere der Kongo, sowie angrenzende Länder wie Ruanda, Uganda und Burundi zu Konfliktregionen, in denen illegal gewonnene Mineralien ein zentrales Element darstellen. Zu den betroffenen Mineralien gehören Gold, Zinnerz und Coltan (Tantalerz), welche alle in der Elektroindustrie Anwendung finden.
Ja, alles verwendete Zinn und Gold werden über zertifizierte und identifizierte Schmelzen bezogen, die keinerlei Konfliktmineralien verarbeiten. Coltan findet in der Leiterplattenherstellung keinerlei Anwendung. Den aktuellsten CFSI-CMRT mit den verwendeten Quellen finden Sie im Downloadbereich.
seit dem Jahr 2021
- CO2-neutral durch Kompensation
- Leiterplatten - außen grün, innen auch
- Expertise durch aktiven Austausch
- Expertise durch Schulung und Weiterbildung
- ISO 9001:2015 Qualitätsmanagement
- ISO 14001:2015 Umweltmanagement
- UL für starre FR4-Leiterplatten
- UL für flexible Leiterplatten
- UL für ALU IMS Leiterplatten
