Design Regeln
für Kupfer-IMS-Leiterplatten
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| Name | Typ | Größe | Download |
|---|---|---|---|
| Technologie - Kupfer-IMS-Leiterplatten(215,09 KB, PDF) | 215 KB | Download | |
| Basismaterial-Datenblatt(165,26 KB, PDF) | 165 KB | Download | |
| Stackup Copper Carrier Rev. 6.0(22,60 KB, PDF) | 23 KB | Download |
Design rules
| Auswahloptionen und Eigenschaften - Kupfer-IMS-Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Mengen | 1 Stück bis 0,4m² Gesamtfläche | ab 1 Stück bis Großserie |
| Lagenanzahl | 1-lagig | bis 6 Lagen |
| Materialdicke (1-lagig) | 1,0 / 1,6 / 2,0mm | 0,8mm bis 4,0mm |
| Materialdicke (2-lagig) | nicht möglich | 1,8mm |
| Materialdicke (4- und 6-lagig) | nicht möglich | 2,0mm bis 4,0mm |
| Kupferdicke (1- und 2-lagig) | 35µm | 35µm, 70µm, 105µm |
| Kupferdicke (4- bis 6-lagig) | nicht möglich | 35µm, 70µm, 105µm |
| Dicke Isolation (Dielektrikum) | 100µm | 60 bis 200µm |
| Materialfarbe | beiges oder braunes Epoxid / kupferfarbener Kupferträger | beiges oder braunes Epoxid / kupferfarbener Kupferträger |
| Basismaterialart | Vollkupfer / Isolation: FR4 Tg 130° C | Vollkupfer / Isolation: FR4 Tg 170° C |
| Dauerbetriebstemperatur Maximum | ca. 100° C | bis 150° C |
| Bestückungsdrucklage | keiner, Top | keiner, Top, Bottom, beidseitig |
| Lötstopplackfarbe | grün, weiß, schwarz, blau und rot | grün, weiß, schwarz, blau, rot und transparent (individuelle Farbtöne auf Anfrage mit genauem RAL-Farbtonwert) |
| Bestückungsdruckfarbe | weiß, bzw. schwarz auf weißem Lack | schwarz, blau, gelb, rot |
| Via-Fülldruck (ohne Kupferverschluss) | nicht möglich | möglich |
| Elektrische Prüfung | inklusive | Fingertest oder Adapter |
| Plugging (mit Kupferverschluss, z.B. für "Via-in-Pad" Technik) | nicht möglich | möglich |
| Abziehlack | nicht möglich | Top, Bottom oder beidseitig |
| Abfasen | nicht möglich | möglich |
| Oberfläche | chemisch Gold (ENIG) | chemisch Zinn, chemisch Gold (ENIG oder ENEPIG), OSP |
| Steckergold | nicht möglich | nicht möglich |
| Langzeittempern | nicht möglich | möglich |
| Maximale Kupfer-Leiterplattengröße 1- und 2-lagige Kupfer-Leiterplatten | 270 x 430 mm² | 420 x 580 mm² |
| Maximale Kupfer-Leiterplattengröße Multilayer Kupfer-Leiterplatten | nicht möglich | 230 x 360 mm² |
| Minimale Kupfer-Leiterplattenfläche vereinzelt | 3cm², kleiner kalkulierbar aber wird im Nutzen gefertigt. | >1cm² <3cm² auf Anfrage |
| Minimale Kupfer-Leiterplattenmaße im Ritznutzen | nicht möglich | <5x5mm² auf Anfrage |
| Minimale Kupfer-Leiterplattenmaße in Fräsnutzen | 10x10mm², bzw. 1cm² | <10x10mm² auf Anfrage |
| Minimale Kupfer-Leiterplattenbreite | 5mm | <5mm auf Anfrage |
| Terminoptionen 1-lagige Kupfer-Leiterplatten | 12AT | 5AT |
| Terminoptionen 2-lagige Kupfer-Leiterplatten | nicht möglich | ab 4AT |
| Terminoptionen 4- bis 6-lagige Kupfer-Leiterplatten | nicht möglich | ab 5AT |
| Fräsen | immer | immer |
| Ritzen | nicht möglich | möglich |
| Sprungritzen | nicht möglich | möglich |
| Stanzen | nicht möglich | nicht möglich |
| Senkbohrungen | nicht möglich | möglich |
| Z-Achse Fräsen / Senkfräsen | nicht möglich | möglich |
| Kupfer-IMS-Sonderaufbauten | nicht möglich | möglich |
| Nutzenfertigung - Kupfer-IMS-Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Ritznutzen | nicht möglich | möglich |
| Ritz-Fräsnutzen | nicht möglich | möglich |
| Multinutzen (mehr als 1 Layout je Nutzen) | möglich | möglich |
| Nutzensetzung (durch Leiton gewählt) | möglich | möglich |
| Nutzensetzung (nach Zeichnung) | möglich | möglich |
| DK-Bohrungen (durchkontaktiert) - Kupfer-IMS-Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Kleinste Bohrung 35µm (Enddurchmesser) | DKs nicht möglich (nur 1-lagig) | 0,10mm |
| Kleinste Bohrung 70µm (Enddurchmesser) | DKs nicht möglich (nur 1-lagig) | 0,30mm |
| Kleinste Bohrung 105µm (Enddurchmesser) | DKs nicht möglich (nur 1-lagig) | 0,30mm |
| Kleinster Restring 35µm | DKs nicht möglich (nur 1-lagig) | 0,20mm |
| Kleinster Restring 70µm | DKs nicht möglich (nur 1-lagig) | 0,20mm |
| Kleinster Restring 105µm | DKs nicht möglich (nur 1-lagig) | 0,20mm |
| Erlaubte Bohrgrößen | DKs nicht möglich (nur 1-lagig) | 0,30mm bis 2,2mm in 0,05mm Schritten |
| Bohrungen >5,5mm | DKs nicht möglich (nur 1-lagig) | werden gefräst |
| Minimaler Lochabstand 1-lagige Kupfer-Leiterplatten (Außenkante zu Außenkante) | DKs nicht möglich (nur 1-lagig) | 0,40mm |
| Minimaler Lochabstand 2-lagige Kupfer-Leiterplatten (Außenkante zu Außenkante) | DKs nicht möglich (nur 1-lagig) | 0,80mm |
| Ineinanderlaufende Bohrungen | DKs nicht möglich (nur 1-lagig) | nicht möglich, werden gefräst |
| Halboffene Durchkontaktierungen an Konturkante | DKs nicht möglich (nur 1-lagig) | nicht möglich |
| NDK-Bohrungen (nicht durchkontaktiert) - Kupfer-Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Kleinste Bohrung (Enddurchmesser) | 1,0mm | 0,30mm |
| Erlaubte Bohrgrößen | 1,0mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten | 0,30mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten |
| Kupferfreistellung/Abstand zu Kupfer | 0,20mm | 0,20mm |
| Bohrungen >5,5mm | werden gefräst | werden gefräst |
| Minimaler Lochabstand zur Außenkontur | 0,50mm | 0,50mm |
| Minimaler Lochabstand 1-lagige Kupfer-Leiterplatten (Außenkante zu Außenkante) | 0,40mm | 0,40mm |
| Minimaler Lochabstand 2-lagige Kupfer-Leiterplatten (Außenkante zu Außenkante) | nicht möglich | 0,70mm |
| Ineinanderlaufende Bohrungen | nicht möglich, werden gefräst | nicht möglich, werden gefräst |
| NDK-Bohrungen in Kupferflächen | nicht möglich (werden min. 0,2mm freigestellt) | bei expliziter Mitteilung |
| Sacklöcher - Kupfer-Multilayer Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Kleinster Sacklochdurchmesser (Enddurchmesser) | nicht möglich | 0,30mm |
| Kleinstes Aspekt-Ratio | nicht möglich | 1:1 |
| kleinster Restring | nicht möglich | 0,10mm |
| Vergrabene Bohrungen - Kupfer-Multilayer Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Kleinster Enddurchmesser | nicht möglich | möglich |
| Fräsungen (nicht durchkontaktiert) - Kupfer-Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Innenfräsungen | möglich | möglich |
| Kleinste Innenfräsung | 2,0mm | 2,0mm |
| Verfügbare Fräsdurchmesser | 2,0mm | 2,0mm |
| Kleinster Radius (Innenkanten) | 1,0mm | 1,0mm |
| Fräsungen (durchkontaktiert) - Kupfer-Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Innenfräsungen | nicht möglich | möglich |
| Kleinste DK-Innenfräsung | nicht möglich | 2,0mm |
| Kantenmetallisierung (außen) | nicht möglich | nicht möglich |
| Sonderformen gefräst und durchkontaktiert (innen) | nicht möglich | möglich |
| Verfügbare Fräsdurchmesser (Enddurchmesser) | nicht möglich | 2,0mm |
| Kleinster Radius (Innenkanten End) DK | nicht möglich | 1,0mm |
| Kleinster Restring | nicht möglich | 0,20mm |
| Kupferlagen (außen) - Kupfer-Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Kleinste Leiterbahn 35µm | 0,15mm | 0,10mm |
| Kleinste Leiterbahn 70µm | nicht möglich | 0,15mm |
| Kleinste Leiterbahn 105µm | nicht möglich | 0,40mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 35µm | 0,15mm | 0,10mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 70µm | nicht möglich | 0,15mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 105µm | nicht möglich | 0,40mm |
| Keinste Bohrpadgröße | Bohrdurchmesser +0,30mm | Bohrdurchmesser +0,20mm |
| Kleinste Kupferfreistellung zu Innenfräsungen | 0,30mm | 0,25mm |
| Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante (gefräst) | 0,30mm | 0,25mm |
| Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante (geritzt) | nicht möglich | 0,50mm |
| Kupferlagen (innen) - Kupfer-Multilayer Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Kleinste Leiterbahn 35µm | nicht möglich | 0,10mm |
| Kleinste Leiterbahn 70µm | nicht möglich | 0,15mm |
| Kleinste Leiterbahn 105µm | nicht möglich | nicht möglich |
| Kleinster Leiterbahnabstand 35µm | nicht möglich | 0,10mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 70µm | nicht möglich | 0,20mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 105µm | nicht möglich | nicht möglich |
| Keinste Bohrpadgröße | nicht möglich | 0,60mm |
| Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante | nicht möglich | 0,30mm |
| Kleinste Kupferfreistellung zu Innenfräsungen | nicht möglich | 0,30mm |
| Kleinste Kupferfreistellung zu Bohrungen | nicht möglich | 0,30mm |
| Lötstoppmaske - Kupfer-Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
 Schmalste Lötstoppstege (gerade, grüner Lack) |
0,12mm | 0,10mm |
| Schmalste Lötstoppstege (gerade, weißer Lack) |
0,15mm | 0,15mm |
 Schmalste Lötstoppstege (rund) |
0,075mm | 0,05mm |
 Kleinste Größe umlaufend zu Kupferpad |
0,075mm | <0mm |
| Schmalste Schriftdicke | 0,25mm | 0,20mm |
| Bestückungsdruck - Kupfer-Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Schmalste Strichstärke | 0,20mm | 0,15mm |
| Kleinster Schriftabstand | 0,20mm | 0,15mm |
| Freistellung zu Kupferpads | 0,20mm | 0,15mm |
| Karbondruck - Kupfer-Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Kleinster Pad-Abstand | nicht möglich | 0,30mm |
| Toleranzen, Werte, Kennzeichnungen & Normen - Kupfer-Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Max. Abweichung des Bohrungsmittelpunktes zum zeichnerischen Bezugspunkt: | 0,10mm | 0,05mm |
| Maximaler Versatz Lötstopplack / Leiterbild: | 0,15mm | 0,075mm |
| Lochdurchmesser DK (<=0,50mm) | nicht möglich | -0/+0,10mm |
| Lochdurchmesser DK (0,55 bis 3mm) | nicht möglich | -0/+0,10mm |
| Lochdurchmesser DK (größer 3mm) | nicht möglich | -0/+0,10mm |
| Lochdurchmesser NDK (bis 6mm) | -0,05/+0,20mm | -0/+0,10mm |
| Lochdurchmesser DK (größer 6mm) | -0,05/+0,20mm | -0/+0,10mm |
| Kontur | +/-0,20mm | +/-0,10mm |
| Maximaler Versatz Kontur/Leiterbild | +/-0,20mm | +/-0,10mm |
| Ritztiefe | nicht möglich | +/-0,20mm |
| Z-Achse Tiefe | Nicht möglich | +/-0,20mm |
| Ritzlage /Leiterbild | nicht möglich | +/-0,15mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 35µm | +0/-0,03mm | +0/-0,03mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 70µm | nicht möglich | +0/-0,05mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 105µm | nicht möglich | +0/-0,08mm |
| Materialdickentoleranz | +/-10% | individuell unterschiedlich, bitte anfragen |
| Kupferschichtdickentoleranz | +20% / -15% | +/-10% |
| Schichtdicke Zinn (chemisch Zinn) | >1µm | >1µm |
| Schichtdicke Zinn (HAL-bleifrei) | nicht möglich | nicht möglich |
| Schichtdicke Zinn (HAL-verbleit) | nicht möglich | nicht möglich |
| Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Nickelschicht), ENEPIG | nicht möglich | 3µm bis 6µm |
| Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Goldschicht), ENEPIG | nicht möglich | 0,025µm bis 0,05 µm |
| Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (Nickelschicht), ENIG | 3µm bis 6µm | 3µm bis 6µm |
| Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (Goldschicht), ENIG | 0,05µm bis 0,12 µm | 0,05µm bis 0,12 µm |
| Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Nickelschicht) | nicht möglich | nicht möglich |
| Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Goldschicht) | nicht möglich | nicht möglich |
| Galv. Steckerleistengold - hart (Nickelschicht) | nicht möglich | nicht möglich |
| Galv. Steckerleistengold - hart (Goldschicht) | nicht möglich | nicht möglich |
| Schichtdicke Lötstopplack | >15µm | >15µm |
| Kupferhülse Leiterdicke 35µm | mindestens 18µm | mindestens 20µm |
| Kupferhülse Leiterdicke 70µm | nicht möglich | mindestens 20µm |
| Kupferhülse Leiterdicke 105µm | nicht möglich | mindestens 20µm |
| Verwindung | max. 1% | max. 0,5% |
| Verwölbung | max. 1% | max. 0,5% |
| Anfaswinkel | nicht möglich | nicht möglich |
| Basismaterial RoHS-konform | ja, immer | ja, immer |
| Oberflächen RoHS-konform | ja, immer | Immer, außer wenn explizit "HAL-verbleit" gewählt wurde |
| IPC-Norm | IPC-A-600 - Klasse 2, wenn anwendbar | IPC-A-600 - Klasse 1, 2 oder 3, wenn anwendbar |
| UL-Zulassung der Leiterplatten (UL-Nummer, Logo, Datecode) | nicht möglich | nicht möglich |
| UL-Zulassung des Leiterplattenbasismaterials | möglich | möglich |
| Einfügen von Datecode (WW/JJ) | möglich, bitte in Bemerkung angeben | möglich, bitte in Bemerkung angeben |
| Einfügen von Herstellerkennzeichen (Leiton) | möglich, bitte in Bemerkung angeben | möglich, bitte in Bemerkung angeben |
| DIN EN ISO 9001 Zertifizierung Arbeitsvorbereitung, CAM und Auftragsabwicklung über Leiton GmbH | ja | ja |
| DIN EN ISO 9001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller | nein | möglich |
| DIN EN ISO 14001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller | nein | möglich |
| DIN EN ISO 16949 Zertifizierung Leiterplattenhersteller | nein | möglich |
Klimaneutraler Betrieb
seit dem Jahr 2021
seit dem Jahr 2021
- CO2-neutral durch Kompensation
- Leiterplatten - außen grün, innen auch
Mitglied im Fachverband Elektronik-Design
- Expertise durch aktiven Austausch
- Expertise durch Schulung und Weiterbildung
ISO-Geprüft vom renommiertesten Auditor Deutschlands
- ISO 9001:2015 Qualitätsmanagement
- ISO 14001:2015 Umweltmanagement
UL-Zulassungen für diverse Leiterplattentypen
- UL für starre FR4-Leiterplatten
- UL für flexible Leiterplatten
- UL für ALU IMS Leiterplatten
