Stufen- und Rahmen-Technologie
Was ist der Unterschied und wann brauche ich das?

Stufen-PCB | Rahmen-Technik | freiliegende Innenlagen | 3D | Leiterplatte | Mehrschichtbestückung

Stufen- und Rahmen-Leiterplatten - Unterschiede & Anwendung

Rahmen- und Stufen-Technik sind ähnliche, jedoch auch grundsätzlich verschiedene Leiterplattentechnologien. Sie bilden eine Art „2,5D-Technik“, bei der die sonst 2-dimensionale Leiterplattenseiten mit Erhöhungen oder Vertiefungen versehen werden. Grundlegend unterscheiden sich Rahmen- und Stufen-Leiterplatten darin, ob auf den äußeren Seiten Kupferstrukturen erforderlich sind, oder ob diese nur im Inneren liegen.

Rahmen- vs. Stufen-Technologie

Rahmen-Technologie

Bei der Rahmen-Technik werden ein- oder beidseitig FR4-Teile mittels 3M oder No-Flow Prepreg (teurer) auf die Leiterplatte aufgeklebt. Diese aufgeklebte FR4-Rahmen sollen meist mechanischen Schutz bieten. Teilweise werden die Aussparungen auch „Wanne“ für zusätzliches Vergießen der bestückten Bauteile verwendet.

Sandwich-Rahmen-Leiterplatten mit Senkungen und Tiefenfräsung
Vorteile Rahmen-Technik
  • Kostengünstiges Verfahren
  • Beidseitig möglich, auch verschiedene Dicken
  • Gesonderte mechanische Verfahren möglich
  • Kontaktierbare, innenliegende Strukturen
  • Hochlagige Multilayer können kostengünstig mit Rahmen kombiniert werden
Nachteile Rahmen-Technik
  • Außenseite des Rahmens ohne Kupfer
  • Keine leitende Kontaktierung von außen zur Innenlage
  • 3M Kleber ist weniger stabil als eine Prepreg-Verklebung
  • Einschränkungen bei der Platzierung (muss an Kontur angrenzen)
  • Kanten des Rahmen können leichte Harzaustritte oder minimal zurückgezogenes Harz aufweisen

Stufen-Technologie

Stufen-Technik werden vollständige Multilayer-Leiterplatten in Laminar-Technik hergestellt. Laminartechnik bezeichnet ein Verfahren, bei dem die Außenlagen nicht als Folie aufgepresst werden, sondern als vollständiger zweilagiger Kern. Allerdings werden hier die später freiliegende Stellen im Kern rückseitig tiefengefräst und im Prepreg vor dem Verpressen ausgeschnitten. Nach Fertigstellung des Multilayers werden diese Stellen dann tiefengefräst, so dass die unverklebten Teile entfernt werden können und die Innenlagen freigelegt werden.

Stufen-Leiterplatte mit freiliegenden Innenlagen und kontaktierbarer Außenlage
Vorteile Rahmen-Technik
  • Beidseitige Freistellungen möglich, auch verschiedene Dicken
  • Kupferstrukturen innenliegend und außen
  • Stabile Prepreg-Verklebung
  • Platzierung der Freistellungen beliebig
  • Gesonderte mechanische Verfahren möglich
  • Kontaktierbare, innenliegende Strukturen
Nachteile Rahmen-Technik
  • Aufwändiges, teures Verfahren
Klimaneutraler Betrieb
seit dem Jahr 2021
  • CO2-neutral durch Kompensation
  • Leiterplatten - außen grün, innen auch
Mitglied im Fachverband Elektronik-Design
  • Expertise durch aktiven Austausch
  • Expertise durch Schulung und Weiterbildung
ISO-Geprüft vom renommiertesten Auditor Deutschlands
  • ISO 9001:2015 Qualitätsmanagement
  • ISO 14001:2015 Umweltmanagement
UL-Zulassungen für diverse Leiterplattentypen
  • UL für starre FR4-Leiterplatten
  • UL für flexible Leiterplatten
  • UL für ALU IMS Leiterplatten