Stufen-PCB | Rahmen-Technik | freiliegende Innenlagen | 3D | Leiterplatte | Mehrschichtbestückung
Stufen- und Rahmen-Leiterplatten - Unterschiede & Anwendung
Rahmen- und Stufen-Technik sind ähnliche, jedoch auch grundsätzlich verschiedene Leiterplattentechnologien. Sie bilden eine Art „2,5D-Technik“, bei der die sonst 2-dimensionale Leiterplattenseiten mit Erhöhungen oder Vertiefungen versehen werden. Grundlegend unterscheiden sich Rahmen- und Stufen-Leiterplatten darin, ob auf den äußeren Seiten Kupferstrukturen erforderlich sind, oder ob diese nur im Inneren liegen.
Rahmen-Technologie
Bei der Rahmen-Technik werden ein- oder beidseitig FR4-Teile mittels 3M oder No-Flow Prepreg (teurer) auf die Leiterplatte aufgeklebt. Diese aufgeklebte FR4-Rahmen sollen meist mechanischen Schutz bieten. Teilweise werden die Aussparungen auch „Wanne“ für zusätzliches Vergießen der bestückten Bauteile verwendet.
- Kostengünstiges Verfahren
- Beidseitig möglich, auch verschiedene Dicken
- Gesonderte mechanische Verfahren möglich
- Kontaktierbare, innenliegende Strukturen
- Hochlagige Multilayer können kostengünstig mit Rahmen kombiniert werden
- Außenseite des Rahmens ohne Kupfer
- Keine leitende Kontaktierung von außen zur Innenlage
- 3M Kleber ist weniger stabil als eine Prepreg-Verklebung
- Einschränkungen bei der Platzierung (muss an Kontur angrenzen)
- Kanten des Rahmen können leichte Harzaustritte oder minimal zurückgezogenes Harz aufweisen
Stufen-Technologie
Stufen-Technik werden vollständige Multilayer-Leiterplatten in Laminar-Technik hergestellt. Laminartechnik bezeichnet ein Verfahren, bei dem die Außenlagen nicht als Folie aufgepresst werden, sondern als vollständiger zweilagiger Kern. Allerdings werden hier die später freiliegende Stellen im Kern rückseitig tiefengefräst und im Prepreg vor dem Verpressen ausgeschnitten. Nach Fertigstellung des Multilayers werden diese Stellen dann tiefengefräst, so dass die unverklebten Teile entfernt werden können und die Innenlagen freigelegt werden.
- Beidseitige Freistellungen möglich, auch verschiedene Dicken
- Kupferstrukturen innenliegend und außen
- Stabile Prepreg-Verklebung
- Platzierung der Freistellungen beliebig
- Gesonderte mechanische Verfahren möglich
- Kontaktierbare, innenliegende Strukturen
- Aufwändiges, teures Verfahren
seit dem Jahr 2021
- CO2-neutral durch Kompensation
- Leiterplatten - außen grün, innen auch
- Expertise durch aktiven Austausch
- Expertise durch Schulung und Weiterbildung
- ISO 9001:2015 Qualitätsmanagement
- ISO 14001:2015 Umweltmanagement
- UL für starre FR4-Leiterplatten
- UL für flexible Leiterplatten
- UL für ALU IMS Leiterplatten